上海，2022年12月1日 -- 瀾起科技宣佈在業界率先推出DDR5第三子代寄存時脈驅動器（簡稱RCD或DDR5 RCD03）工程樣片，並已向業界主流記憶體廠商送樣，該產品將用於新一代伺服器記憶體模組。

DDR5第三子代RCD晶片，支援的資料速率高達6400 MT/s，與第二子代相比，最高支援速率提升14.3%，與第一子代相比，提升33.3%。瀾起科技此次在業界率先推出DDR5 RCD03工程樣片，是公司根據JEDEC DDR5記憶體標準，對DDR5 RCD產品進行的一次重要升級，也是DDR5系列產品規劃逐步落地的重要一步。

瀾起科技總裁 Stephen Tai 先生表示：「我們很高興率先向業界送樣DDR5第三子代RCD工程樣片。隨著DDR5記憶體技術不斷更新，我們的記憶體介面晶片也在同步進行升級，以滿足資訊產業的飛速發展對記憶體容量與頻寬不斷刷新的需求。後續我們還將規劃更高速率的DDR5 RCD子代產品，以助力全球記憶體廠商及時進行產品研發與市場佈局。」

目前，全球記憶體產業正處於從DDR4向DDR5過渡的階段。瀾起科技的第一子代RCD晶片已於去年10月實現量產出貨；第二子代RCD晶片於今年5月在業界率先試產，量產在即；第三子代RCD晶片現已開始送樣。

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