上海，2025年1月24日 -- 瀾起科技今日宣佈，其最新研發的第二子代多路複用寄存時脈驅動器 (MRCD) 和第二子代多路複用資料緩衝器 (MDB) 套片已成功向全球主要記憶體廠商送樣。該套片專為DDR5多路複用雙列直插記憶體模組 (MRDIMM) 而設計，最高支援12800 MT/s傳輸速率，旨在為下一代運算平台提供卓越的記憶體效能，滿足嚴苛工作負載對記憶體頻寬的迫切需求。

隨著機器學習、大數據分析等應用快速發展，處理器核心數量日益增多，對記憶體頻寬的需求急劇增長。為應對這一挑戰，一種高頻寬新型記憶體模組MRDIMM應運而生。瀾起科技創新研發的MRCD和MDB，是應用於MRDIMM記憶體模組的關鍵介面晶片，支援「1+10」記憶體緩衝架構，即一根MRDIMM模組配備一顆MRCD晶片和十顆MDB晶片。

MRCD晶片負責緩衝和中繼來自記憶體控制器的位址、命令、時脈和控制訊號，MDB晶片則負責緩衝和中繼來自記憶體控制器或DRAM記憶體顆粒的資料訊號。透過採用MRCD和MDB套片，並結合雙倍資料傳輸和分時多工技術，MRDIMM能在標準速率下同時跨兩個陣列進行資料傳輸，從而實現雙倍的資料傳輸速率。

作為全球記憶體介面晶片行業的領跑者，瀾起科技量產的第一子代MRCD和MDB套片 (支援資料速率8800 MT/s)，近期已獲全球主要記憶體廠商規模採購。此次公司推出的第二子代MRCD和MDB工程樣片，最高支援12800 MT/s的資料速率，相較第一子代產品提升約45%。

瀾起科技總裁 Stephen Tai 先生表示：「隨著資料密集型的嚴苛工作負載對記憶體效能的要求日益提升，資料中心記憶體不斷向更大容量和更高頻寬方向發展。瀾起科技憑藉深厚的技術累積和前瞻性佈局，成功量產DDR5第一子代MRCD和MDB套片，並迅速迭代推出第二子代MRCD和MDB。這不僅為DDR5記憶體技術的未來發展注入了新的動能，也再次鞏固了我們在全球記憶體介面領域的領先地位。」

除了MRCD、MDB晶片以外，瀾起科技還提供包括RCD、DB、CKD、SPD Hub、PMIC、TS在內的全方位記憶體介面與模組配套晶片解決方案。其中，公司推出的DDR5第五子代RCD晶片，已於2024年第四季送樣。瀾起科技致力於提供一站式記憶體介面產品與技術支援，全面滿足客戶多樣化的應用需求。

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