廣東橫琴，2025年9月1日 -- 瀾起科技今日宣布，推出基於CXL® 3.1 Type 3標準設計的記憶體擴展控制器 (MXC) 晶片M88MX6852，並已開始向主要客戶提供樣品測試。該晶片完整支援CXL.mem及CXL.io協定，專為下一代資料中心伺服器提供更高頻寬、更低延遲的記憶體擴充與資源池化解決方案。

瀾起科技CXL 3.1記憶體擴展控制器採用PCIe® 6.2物理層介面，支援最高64 GT/s的傳輸速率 (x8通道)，並具備多速率、多寬度的相容能力，可靈活拆分為2個x4埠，以滿足不同應用場景的需求。晶片內建雙通道DDR5記憶體控制器，支援速率高達8000 MT/s，顯著提升主機CPU與後端SDRAM或DIMM模組之間的資料交換效率。

為提升系統智慧化管理水平，該晶片還整合雙RISC-V微處理器，分別作為應用處理單元 (APU) 與安全處理單元 (SPU)，支援對DDR/CXL資源的動態配置、即時事件處理及硬體層級的安全管理。同時，晶片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種介面，便於系統整合與韌體升級。

隨著雲端運算資源池化的需求迅猛增長，傳統記憶體架構在頻寬與擴展性方面日益成為效能瓶頸。瀾起科技CXL 3.1記憶體擴展控制器利用CXL記憶體池化技術，可幫助資料中心用戶實現記憶體資源的彈性分配與高效利用，從而降低整體擁有成本（TCO）。

該晶片採用25 mm x 25 mm緊湊型封裝設計，相容EDSFF (E3.S) 與PCIe插卡 (AIC) 型態，可廣泛應用於伺服器、全快閃陣列及邊緣運算等多種部署環境。

瀾起科技總裁 Stephen Tai 先生表示：「CXL 3.1 記憶體擴展控制器的推出，標誌著我們在 CXL 技術領域的又一次實現領先突破。該晶片不僅大幅提升了記憶體擴展的效能與能效，更依託標準化協議推動了解耦式記憶體架構的發展，為下一代算力基礎設施中記憶體資源的池化與共享奠定了堅實基礎。」

目前，該晶片已進入客戶送樣階段。瀾起科技同步提供完整的參考設計套件 (RDK)，助力客戶快速構建與驗證CXL記憶體擴展與池化解決方案。

客戶與合作夥伴的評價與反饋：

三星電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「作為CXL技術聯盟的核心成員，我們非常高興看到瀾起科技推出符合最新CXL標準的記憶體擴展控制器。該晶片的高頻寬與卓越記憶體池化能力，與三星的CXL記憶體解決方案強強協同。我們期待雙方更緊密合作，共同推動下一代記憶體解耦架構在AI計算領域的廣泛應用。」

SK海力士下一代產品規劃與賦能部門負責人Uksong Kang評價：「在記憶體技術不斷突破創新的進程中，瀾起對技術創新的執著和對高品質解決方案的追求令我們深感欽佩。M88MX6852樣品符合 CXL 3.1標準，其成功交付充分彰顯了瀾起在該領域的專業實力和領先地位。我們相信，這款產品將對下一代系統的發展產生重要影響，也期待與瀾起持續深化合作，共同開拓CXL生態中的創新機遇與發展空間。」

AMD資料中心生態系統與解決方案副總裁 Raghu Nambiar 認為：「CXL記憶體擴展與分層是未來資料中心計算的基礎性技術，尤其有助於構建異構記憶體架構。瀾起科技的 CXL 3.1 技術方案與我們降低資料中心 TCO 的目標不謀而合。這一合作將加速記憶體分層與擴展技術在 AI 和雲工作負載場景中的應用落地。」

英特爾高級研究員Ronak Singhal指出：「隨著資料中心對低延遲和高頻寬需求的不斷增長，客戶愈發青睞靈活的記憶體架構。目前，英特爾®至強®處理器已提供強勁性能。作為CXL聯盟創始成員，我們樂見瀾起科技推出CXL 3.1記憶體擴展器——這是邁向可擴展記憶體架構和拓展CXL生態系統的重要一步。」