2019年8月18-20日，全球高性能芯片顶级会议Hot Chips在美国斯坦福大学召开，以澜起科技津逮®服务器CPU芯片为主题的论文“Jintide®: A Hardware Security Enhanced Server CPU with Xeon® Cores under Runtime Surveillance by an In-Package Dynamically Reconfigurable Computing Processor”在会上发表。
Hot Chips由美国电气和电子工程师协会（IEEE）主办，其评委会由来自Intel、Google、Nvidia、ARM、Microsoft、阿里巴巴等顶尖高科技公司及斯坦福大学等国际一流大学的专家组成，是全球高性能芯片领域最具影响力的盛会之一，迄今已举办31届。与国际固态半导体会议ISSCC不同，Hot Chips更偏重于商业芯片而非学术项目。因此，每年的Hot Chips会议上，各大高科技巨头都会竞相展示、发布其最尖端的产品和技术，引燃当下科技热点。
经过会议评委会专家的严格审核、评定，本届Hot Chips共遴选出26篇学术论文。澜起科技的津逮®服务器CPU相关论文在众多投稿论文中脱颖而出，亮相这一全球芯片顶级盛会，受到了业界的广泛关注。该论文是清华大学、澜起科技和奇虎360三方科研合作的重要成果。澜起科技采用清华大学的CPU硬件安全动态监测管控技术（DSC），设计研发出安全可信的津逮®服务器CPU芯片及平台，在全球首次实现对处理器运行过程中进行动态监测与管控，能大幅削弱硬件漏洞、硬件木马、硬件后门等带来的安全威胁，并有效管控恶意利用芯片前门的行为。奇虎360公司以津逮®服务器平台为基础，开展了对CPU硬件漏洞防护方案的研究。三方的合作研究成果为论文提供了理论基础和实践依据。
在本届Hot Chips上发表的26篇学术论文中，津逮®服务器CPU论文是唯一一篇有关芯片硬件安全技术的论文。在硬件安全隐患频现、硬件安全日益受到各方重视的背景下，论文在这一全球高性能芯片顶级盛会上发表，表明业界对津逮®CPU芯片的领先技术水平及巨大商业价值的认可。
津逮®服务器CPU现已具备多系列大批量供货能力，如需咨询、了解更多产品信息，请与澜起科技销售人员联系：jintide@montage-tech.com。